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雅马哈贴片机YAMAHAYS88

  • yamaha YS88基本规格: PCB过板尺寸:L510×W440mm to L50×W50mm 贴装速度:8,400CPH(0.43sec/CHIP Equivalent) 贴装精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP 元件范围:0402(Metric base)to 55mm components 最高元器件贴装能力: 25.5mm or less 喂料器数量:90个
  • 贴装精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP 元件范围:0402(Metric base)to 55mm components 最高元器件贴装能力: 25.5mm or less
  • 喂料器数量:90个(Max,8mm tape reel conversion) 电源供应:3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V+/-10%50/60Hz 气压要求:0.45MPa or more, in clean, dry states 设备外形尺寸:L1665×W1562×H1445mm
  • Product description: yamaha ys88特点: 可对应0402芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件 对象元件的高度可对应25.5mm 可进行10~30N的简易贴装载重控制 全部时间,QFP贴装绝对精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm 可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:最佳条件)的贴装能力 对应L尺寸基板 (L510×W460mm)
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yamaha YS88基本规格:

PCB过板尺寸:L510×W440mm to L50×W50mm

贴装速度:8,400CPH0.43sec/CHIP Equivalent)

贴装精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP

元件范围:0402Metric base)to 55mm components

最高元器件贴装能力: 25.5mm or less

喂料器数量:90(Max,8mm tape reel conversion)

电源供应:3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V+/-10%50/60Hz

气压要求:0.45MPa or more, in clean, dry states

设备外形尺寸:L1665×W1562×H1445mm

设备重量:1650kg

yamaha ys88特点:

可对应0402芯片~□55mm元件、长接头的广范围异形元件

对象元件的高度可对应25.5mm

可进行1030N的简易贴装载重控制

全部时间,QFP贴装绝对精度±30μmQFP贴装反复精度±20μm

可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43/CHIP:最佳条件)的贴装能力

对应L尺寸基板

(L510×W460mm)

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